Torna ai risultati della ricercaBando per assegno di ricerca
| Titolo del progetto di ricerca in italiano | Sviluppo di un approccio innovativo per la identificazione di difetti in strutture TSV |
|---|---|
| Titolo del progetto di ricerca in inglese | Development of an innovative approach for the identification of defects in TSV structures |
| Campo principale della ricerca | Engineering |
| Sottocampo della ricerca | Electrical engineering |
| Settore Concorsuale | 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione |
| S.S.D | ING-IND/31 - ELETTROTECNICA |
| Descrizione sintetica in italiano | Le Through Silicon Vias (TSV) sono interconnessioni verticali a livello di chip che nella loro delicata fase di fabbricazione possono presentare difetti. Tali difetti impattano sul funzionamento del circuito integrato di cui le TSV fanno parte. Tali difetti vanno identificati da misure effettuate in modo remoto. La Ricerca si prefigge di sviluppare una metodologia di calcolo e misura che permetta l’identificazione veloce e certa di tali difetti. |
| Descrizione sintetica in inglese | The Through Silicon Vias (TSV) are vertical interconnection at chip level that in their manufacturing can show defects. These defects have a significant impact on the performances of the integrated circuit in which the TSV are implemented. The defects have to be identified by remote measurement. The Research Project aims to develop a methodology that allows a fast and reliable identification of such defects. |
| Data del bando | 04/11/2016 |
| Numero di assegnazioni per anno | 1 |
| Stanziamento annuale (indicativo) | 23462.72 |
| Periodicità | 1 anno |
| E' richiesta mobilità internazionale? | yes |
| Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
| Paesi di residenza dei candidati |
EUROPE |
| Nazionalità dei candidati |
EUROPE |
| Sito web del bando | http://www.univaq.it |
| Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Early stage researcher or 0-4 yrs (Post graduate) Experienced researcher or 4-10 yrs (Post-Doc) |
|---|---|
| Il contratto prevede la copertura delle prestazioni sociali? | yes |
| Importo annuale | 23462.72 |
| Valuta | Euro |
| Comprende lo stipendio dell'assegnista | yes |
| Comprende vitto e spese di viaggio | no |
| Altri costi in italiano | non sono previsti altri costi |
| Altri costi in inglese | there are no other costs |
| Massima durata dell'assegno (mesi) | 12 |
| Criteri di selezione in italiano (breve descrizione) |
-Diploma di Laurea (V. O.) in Ingegneria delle Telecomunicazioni oppure in Ingegneria Elettronica oppure in Ingegneria Elettrica oppure - Laurea Specialistica in Ingegneria delle Telecomunicazioni,classe30/S oppure - Laurea Specialistica in Ingegneria Elettrica, classe 31/S oppure - Laurea Specialistica in Ingegneria Elettronica, classe 32/S oppure - Laurea Magistrale in Ingegneria delle Telecomunicazioni, classe LM-27 oppure - Laurea Magistrale in Ingegneria Elettrica, classe LM-28 oppure - Laurea Magistrale in Ingegneria Elettronica, classe LM-29, corredata da curriculum scientifico-professionale idoneo per lo svolgimento della ricerca |
| Criteri di selezione in inglese (breve descrizione) |
- Degree (V.O.) in Telecommunication Engineering or Electronic Engineering or Electrical Engineering or - Degree in Telecommunications Engineering, classe30/S or - Degree in Electrical Engineering, Class 31/S or - Degree in Electronic Engineering, Class 32/S or - Degree in Telecommunications Engineering, LM-27 class or - Degree in Electrical Engineering, LM-28 class or - Degree in Electronic Engineering, LM-29 class, accompanied by scientific and professional curriculum suitable for the research project. |
| Processo di selezione in italiano (breve descrizione) | concorso per titoli e colloquio |
| Processo di selezione in inglese (breve descrizione) | competition based on qualifications and interview |
| Nome dell'Ente finanziatore | Università degli Studi dell'Aquila |
|---|---|
| Tipologia dell'Ente | Public research |
| Paese dell'Ente | Italy |
| Città | L'Aquila |
| Codice postale | 67100 |
| Indirizzo | Via Gronchi 18, Nucleo Ind.le di Pile |
| Sito web | http://diiie.univaq.it |
| diiie.sac@strutture.univaq.it | |
| Telefono | 0862 434402 |
| L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | No |
|---|
| Data di scadenza del bando | 09/12/2016 - alle ore 00:00 |
|---|---|
| Come candidarsi | Other |