Bando per assegno di ricerca
Titolo del progetto di ricerca in italiano | Nanostrutturazione laser di superfici di stampi a iniezione finalizzata alla riduzione dell'attrito e dell'adesione dei polimeri |
---|---|
Titolo del progetto di ricerca in inglese | Laser nanotexturing of mold surfaces for reduced npolymer drag and adhesion |
Campo principale della ricerca | Engineering |
Sottocampo della ricerca | Mechanical engineering |
Settore Concorsuale | 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione |
S.S.D | ING-IND/16 - TECNOLOGIE E SISTEMI DI LAVORAZIONE |
Descrizione sintetica in italiano | Le industrie della comunicazione, dell'elettro-nica di consumo, dell’automobile e dell'imbal-laggio stanno richiedendo sempre più parti in plastica a spessore ridotto, per motivi economici e ambientali. Infatti, una riduzione dello spessore della parete principale di un componente stampato a iniezione generalmente porta ad un minore volume e, quindi, ad un minor costo e impatto ambientale del materiale. Una parete più sottile e un ridotto attrito nell’estrazione dallo stampo comportano anche un tempo ciclo più breve, riducendo l’impatto ambientale ed economico del processo. L'elevato rapporto lunghezza/spessore di flusso nei componenti a parete sottile può causare un aumento della pressione nella cavità dello stampo nella fase di riempimento, che impedisce la completa replica della geometria dello stampo e una diminuzione della rigidità della parte all'estrazione. |
Descrizione sintetica in inglese | Computer, communication, consumer electronics, automotive and packaging industries are increasingly demanding parts that are thinner and easy to demold, due to economic and environmental reasons. In fact, a reduction of the main wall thickness generally leads to a smaller part volume and, therefore, to a lower material cost and impact. A thinner wall and a lower ejection friction also result in a shorter cycle time, decreasing the process environmental and economical burdens. The very high flow length/thickness ratio of thin-wall parts can cause a raise of cavity pressure in the filling phase, which prevents the complete replication of the mold geometry, and decreased part stiffness at ejection. |
Data del bando | 08/01/2018 |
Numero di assegnazioni per anno | 1 |
Stanziamento annuale (indicativo) | 25100 |
Periodicità | 12 |
E' richiesta mobilità internazionale? | no |
Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
Paesi di residenza dei candidati |
International |
Nazionalità dei candidati |
International |
Sito web del bando | http://www.dii.unipd.it |
Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Early stage researcher or 0-4 yrs (Post graduate) |
---|---|
Il contratto prevede la copertura delle prestazioni sociali? | yes |
Importo annuale | 25100 |
Valuta | Euro |
Comprende lo stipendio dell'assegnista | yes |
Comprende vitto e spese di viaggio | no |
Comprende il costo della ricerca | no |
Altri costi in italiano | contributi previdenziali ed assistenziali |
Altri costi in inglese | social security contributions |
Massima durata dell'assegno (mesi) | 12 |
Criteri di selezione in italiano (breve descrizione) | titoli e colloquio |
Criteri di selezione in inglese (breve descrizione) | comparative assessment and interview |
Processo di selezione in italiano (breve descrizione) | valutazione comparativa di titoli, curriculum scientifico-professionale, produttività scientifica e colloquio |
Processo di selezione in inglese (breve descrizione) | comparative assessment of qualifications, scientific and professional curriculum, scientific productivity and interview |
Nome dell'Ente finanziatore | Università degli Studi di Padova |
---|---|
Tipologia dell'Ente | Public research |
Paese dell'Ente | Italy |
Città | Padova |
Codice postale | 35131 |
Indirizzo | Via Gradenigo, 6/A |
Sito web | http://www.dii.unipd.it |
servizio.contratti@dii.unipd.it | |
Telefono | 0039-49-8277500 |
L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | No |
---|
Data di scadenza del bando | 23/01/2018 - alle ore 00:00 |
---|---|
Come candidarsi | Other |