Torna ai risultati della ricercaBando per assegno di ricerca
| Titolo del progetto di ricerca in italiano | Caratterizzazione delle plastiche per incapsulamento in condizioni di alta umidità e temperatura e modellistica delle perdite elettriche per applicazioni ad alte tensioni |
|---|---|
| Titolo del progetto di ricerca in inglese | Characterization of packaging plastic materials under humidty and high temperature conditions and modeling of electrical losses for high-voltage applications |
| Campo principale della ricerca | Engineering |
| Sottocampo della ricerca | Electronic engineering |
| Campo principale della ricerca | Physics |
| Sottocampo della ricerca | Electronics |
| Settore Concorsuale | 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione |
| S.S.D | - |
| Descrizione sintetica in italiano | L’attuale evoluzione verso una integrazione di dispositivi ad alta e bassa tensione nello stesso package per realizzare sistemi compatti ed aumentare la frequenza spinge verso nuove configurazioni (ad esempio, stacked dies) per i quali non esistono ancora studi accurati di affidabilità. Solo alcuni studi limitati sono stati effettuati sui meccanismi fisici e le proprietà dei materiali delle plastiche usate per l’incapsulamento di circuiti integrati. In questo progetto, diverse architetture e materiali verranno simulati con uno strumento commerciale di TCAD. L’effetto di accumulo di carica e della polarizzazione verranno studiati con riferimento alle specifiche e alle proprietà dei composti plastici e della loro caratterizzazione ad alta temperatura e con umidità. Il risultato principale sarà una panoramica degli effetti di accoppiamento tra package e dispositivo ad alta tensione al variare di materiali con diverse proprietà, tecnologia del dispositivo ed architettura del package. |
| Descrizione sintetica in inglese | The current trend towards increasing the integration of high-voltage devices and low-voltage circuits within one package to realize compact power systems and/or increase operation frequency drives new configurations (e.g., stacked dies) for which no reliability study has been published yet. Little analysis has been reported on the physical mechanisms and material features of the plastic compounds used for the IC encapsulation. In this project, the different designs and models will be simulated in a commercial device TCAD tool. The effect of charging and polarization will be studied with respect to the specifications and properties of molding compounds and their characterization at high temperature and humidity conditions. The expected outcome of the project is an overview of package to high-voltage die coupling effects versus modeled material properties, die technology and package design. |
| Data del bando | 21/03/2018 |
| Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
| Paesi di residenza dei candidati |
All |
| Nazionalità dei candidati |
All |
| Sito web del bando | https://www.aricweb.unibo.it/BandiPubblicati/zz_Bandi_din.aspx |
| Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Early stage researcher or 0-4 yrs (Post graduate) |
|---|---|
| Criteri di selezione in italiano (breve descrizione) | il bando e la modulistica per partecipare alla procedura di valutazione comparativa sono disponibili all'indirizzo: https://www.aricweb.unibo.it/BandiPubblicati/zz_Bandi_din.aspx |
| Criteri di selezione in inglese (breve descrizione) | to apply for research grants fill out the form available at the following address: https://www.aricweb.unibo.it/BandiPubblicati/zz_Bandi_din.aspx |
| Nome dell'Ente finanziatore | ALMA MATER STUDIORUM - UNIVERSITA' DI BOLOGNA - - CENTRO RICERCA SISTEMI ELETTRONICI INGEGN.INF. E TELECOM."ERCOLE DE CASTRO" |
|---|---|
| Tipologia dell'Ente | Public research |
| Paese dell'Ente | Italy |
| Città | Bologna |
| Sito web | http://www.unibo.it |
| susanna.reggiani@unibo.it |
| L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | No |
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| Data di scadenza del bando | 16/04/2018 - alle ore 00:00 |
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| Come candidarsi | Other |