Torna ai risultati della ricercaBando per assegno di ricerca
| Titolo del progetto di ricerca in italiano | Rivelatori al silicio innovativi: dai MAPS con geometria curva ai TOF ultra-veloci |
|---|---|
| Titolo del progetto di ricerca in inglese | Novel silicon sensor technologies: from curved MAPS to ultra-fast timing detectors |
| Settore Concorsuale | 02 - Scienze fisiche |
| S.S.D | FIS/01 - FISICA SPERIMENTALE |
| Descrizione sintetica in italiano | L’ITS3, un rivelatore di vertice a pixel monolitici (MAPS), è attualmente in fase di sviluppo per l’esperimento ALICE a LHC (installazione prevista per il 2026). Sarà basato su un sensore innovativo di ~30 cm di lato e ~30 micron di spessore, curvabile in geometria puramente cilindrica senza strutture aggiuntive. La tecnologia MAPS verrà esplorata anche per misure del tempo di volo con altissima risoluzione temporale nelle medesime applicazioni, e le sue prestazioni confrontate con altre tecnologie quali SPAD, SiPM e LGAD. Le attività dell’assegnista si concentrano principalmente sulla caratterizzazione funzionale dei prototipi dei sensori tramite test di laboratorio e sotto fascio. Includono inoltre lo sviluppo e l’implementazione di tecniche per curvare in maniera controllata i sensori, interconnetterli e integrarli nell’apparato. Attività di simulazione della risposta del sensore possono essere inoltre condotte per la verifica delle prestazioni osservate. |
| Descrizione sintetica in inglese | The ITS3, a monolithic pixel (MAPS) vertex detector, is currently under development for ALICE at LHC (expected installation in 2026). It will be based on a novel ~30 cm wide, ~30 microns thick sensor, which can be curved to form purely cylindrical layers without additional infrastructures. The MAPS technology will be also explored for high timing resolution measurements, and its performance will be compared with other technologies like SPAD, SiPM and LGAD. The postdoc activities will mainly focus on the functional characterization of the sensor prototypes through performance measurements in laboratory and beam tests. This research will also involve the development and implementations of methods and tools to bend in a controlled way and interconnect the wafer-scale chips and integrate them in the detector apparatus. Sensor response simulations may be carried out to verify the observed performance of the devices under test |
| Data del bando | 09/02/2021 |
| Numero di assegnazioni per anno | 1 |
| Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
| Paesi di residenza dei candidati |
OTHER |
| Nazionalità dei candidati |
OTHER |
| Sito web del bando | https://web.units.it/concorsi/ricerca/conc-41290 |
| Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Early stage researcher or 0-4 yrs (Post graduate) |
|---|---|
| Importo annuale | 19541 |
| Valuta | Euro |
| Massima durata dell'assegno (mesi) | 24 |
| Nome dell'Ente finanziatore | Università degli Studi di Trieste |
|---|---|
| Tipologia dell'Ente | Academic |
| Paese dell'Ente | Italy |
| Città | Trieste |
| Sito web | https://www.units.it |
| assegni@amm.units.it |
| L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | No |
|---|
| Data di scadenza del bando | 17/03/2021 |
|---|---|
| Come candidarsi | https://pica.cineca.it/units (rif. PICA 21ar154-9) |