Torna ai risultati della ricercaBando per assegno di ricerca
| Titolo del progetto di ricerca in italiano | Packaging sensorizzato ed elettroadesivo |
|---|---|
| Titolo del progetto di ricerca in inglese | Sensorized electro-adhesive packaging |
| Settore Concorsuale | 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione |
| S.S.D | - |
| Descrizione sintetica in italiano | L’industria del “packaging” ricopre sempre di più aree di applicazione caratterizzate da elevati volumi di produzione e largo consumo. Per mantenere un’evoluzione sostenibile di questa tendenza, sarà necessaria l’innovazione dei sistemi di impacchettamento e manipolazione. A tal fine, questo progetto ha lo scopo di progettare e realizzare sistemi di manipolazione e chiusura sensorizzata delle scatole utilizzate in questo settore, ad esempio la semplice scatola di cartone, attraverso dispositivi elettro-adesivi e sensori capacitivi. I primi permetteranno l’afferraggio dell’oggetto, mentre i secondi saranno disposti sull’oggetto per determinarne lo stato e dare la predisposizione alla manipolazione della scatola. Le attività da svolgere comprendono: ideazione e modellizzazione dei dispositivi, progettazione e ottimizzazione dei dispositivi, fabbricazione dei dispositivi, caratterizzazione sperimentale dei dispositivi e test dei dispositivi per la loro validazione in ambiente rilevante. |
| Descrizione sintetica in inglese | The "packaging" industry covers application areas characterized by high production volumes and large energy/material consumption. To maintain a sustainable evolution, the innovation of packaging and handling systems is necessary, both to be able to go hand in hand with new technologies and to ensure a minimum environmental impact. This project aims to design and manufacture smart-sensing handling and closing systems for the boxes used in this sector, such as the simple cardboard box, thanks to electro-adhesion devices integrated by capacitive sensors. The former will allow the grasping of the object, while the latter will already be placed on the object to determine its state and as disposition for the box handling. The activities to be carried out include: device design and modeling, device design and optimization, device fabrication, experimental characterization of devices, and device testing for their validation in a relevant environment. |
| Data del bando | 21/09/2021 |
| Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
| Paesi di residenza dei candidati |
All |
| Nazionalità dei candidati |
All |
| Sito web del bando | https://bandi.unibo.it/ricerca/assegni-ricerca |
| Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Early stage researcher or 0-4 yrs (Post graduate) |
|---|---|
| Criteri di selezione in italiano (breve descrizione) | il bando e la modulistica per partecipare alla procedura di valutazione comparativa sono disponibili all'indirizzo: https://bandi.unibo.it/ricerca/assegni-ricerca |
| Criteri di selezione in inglese (breve descrizione) | to apply for research grants fill out the form available at the following address: https://bandi.unibo.it/ricerca/assegni-ricerca |
| Nome dell'Ente finanziatore | ALMA MATER STUDIORUM - UNIVERSITA' DI BOLOGNA - - DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA INDUSTRIALE |
|---|---|
| Tipologia dell'Ente | Public research |
| Paese dell'Ente | Italy |
| Città | Bologna |
| Sito web | http://www.unibo.it |
| rocco.vertechy@unibo.it |
| L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | No |
|---|
| Data di scadenza del bando | 06/10/2021 - alle ore 00:00 |
|---|---|
| Come candidarsi | Other |