Torna ai risultati della ricercaBando per assegno di ricerca
| Titolo del progetto di ricerca in italiano | Studio della propagazione del calore in moduli di potenza basati su dispositivi elettronici ad ampio bandgap |
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| Titolo del progetto di ricerca in inglese | Analysis of the heat propagation in power modules embedding wide-bandgap transistors |
| Campo principale della ricerca | Engineering |
| Sottocampo della ricerca | Electronic engineering |
| Settore Concorsuale | 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione |
| S.S.D | ING-INF/01 - ELETTRONICA |
| Descrizione sintetica in italiano | L’obiettivo principale dell’attività di ricerca consisterà in: analisi della propagazione del calore e di effetti elettrotermici (i.e., dell’impatto del feedback potenza-temperatura sulle caratteristiche elettriche) in moduli di potenza che includono transistori basati su materiali ad ampio bandgap come carburo di silicio (SiC) e nitruro di gallio (GaN). I moduli di potenza rappresentano soluzioni allo stato dell’arte per il design di circuiti di potenza e sono impiegati nel settore dell’elettronica di potenza, con applicazioni nel campo dell’avionica, della conversione energetica e automotive. L’attività di ricerca si concentrerà su analisi termiche di tali moduli volte all’estrazione di reti compatte di feedback termico da accoppiare a modelli elettrici dei transistori (a mezzo anche di simulazioni TCAD avanzate), generando strumenti di simulazione elettrotermica efficienti in ambiente SPICE per un approccio puramente circuitale. |
| Descrizione sintetica in inglese | The main goal of the research activity will consist in: study of heat propagation and electrothermal effects (i.e., the impact of power-temperature feedback on electrical characteristics) in power modules embedding transistors based on wide-bandgap materials like silicon carbide (SiC) and gallium nitride (GaN). Such assemblies represent the state-of-the-art of power electronics circuits and are deployed in the fields of avionics, energy conversion, and automotive. Thermal analyses will be conducted on power modules, with the purpose of extracting compact thermal feedback networks to be coupled with electrical models of transistors (also through advanced TCAD simulations), thus generating highly-efficient fully-circuital electrothermal simulation tools compatible with the environment of SPICE-like programs. |
| Data del bando | 21/04/2023 |
| Numero di assegnazioni per anno | 1 |
| Stanziamento annuale (indicativo) | 36085 |
| Periodicità | 12 mesi |
| E' richiesta mobilità internazionale? | no |
| Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
| Paesi di residenza dei candidati |
EUROPE |
| Nazionalità dei candidati |
EUROPE |
| Sito web del bando | http://albo ufficiale www.unina.it ; www.dieti.unina.it |
| Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Experienced researcher or 4-10 yrs (Post-Doc) |
|---|---|
| Il contratto prevede la copertura delle prestazioni sociali? | yes |
| Importo annuale | 27000 |
| Valuta | Euro |
| Comprende lo stipendio dell'assegnista | yes |
| Comprende vitto e spese di viaggio | no |
| Comprende il costo della ricerca | no |
| Nome dell'Ente finanziatore | University of Naples “Federico II” - Department of Electrical Engineering and Information Technologies (DIETI) |
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| Tipologia dell'Ente | Public research |
| Paese dell'Ente | Italy |
| Città | Naples |
| Codice postale | 80125 |
| Indirizzo | Via Claudio 21 |
| Sito web | http://www.unina.it ; www.dieti.unina.it |
| sole@unina.it | |
| Telefono | 0817683216 |
| L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | HE |
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| Data di scadenza del bando | 12/05/2023 |
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