Bando per assegno di ricerca
Titolo del progetto di ricerca in italiano | Studio e sviluppo di metodi per la segmentazione di pattern di rilievo su mesh 3D |
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Titolo del progetto di ricerca in inglese | University of Florence-Study and development of methods for the segmentation of relief patterns on 3D meshes- published on the |
Campo principale della ricerca | Engineering |
Sottocampo della ricerca | Computer engineering |
Settore Concorsuale | 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione |
S.S.D | ING-INF/05 - SISTEMI DI ELABORAZIONE DELLE INFORMAZIONI |
Descrizione sintetica in italiano | La ricerca ha come obiettivo lo studio e la definizione di metodi di deep learning che possano essere applicati a mesh triangolari ottenute da scansioni reali con tassellazione non uniforme. L’obiettivo è quello di ridurre le mesh ad un supporto regolare ed ordinato che sia compatibile con l’esecuzione di operazioni di convoluzione e pooling. L'obiettivo finale è quello di sviluppare un metodo di segmentazione del rilievo della superficie secondo pattern di similarità. |
Descrizione sintetica in inglese | The research aims to study and define deep learning methods that can be applied to triangular meshes obtained from real scans with non-uniform tessellation. The goal is to reduce the meshes to a regular and ordered support that is compatible with the execution of convolution and pooling operations. The final goal is to develop a method of segmentation of the surface relief according to similarity patterns. |
Data del bando | 28/07/2023 |
Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
Paesi di residenza dei candidati |
EUROPE |
Nazionalità dei candidati |
EUROPE |
Sito web del bando | https://titulus.unifi.it/albo/viewer?view=files%2F005114822-UNFICLE-a77cdf75-2993-423b-ae77-65f671e219de-000.pdf |
Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Early stage researcher or 0-4 yrs (Post graduate) |
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Il contratto prevede la copertura delle prestazioni sociali? | yes |
Importo annuale | 23890 |
Valuta | Euro |
Comprende lo stipendio dell'assegnista | yes |
Comprende vitto e spese di viaggio | no |
Comprende il costo della ricerca | no |
Massima durata dell'assegno (mesi) | 12 |
Criteri di selezione in italiano (breve descrizione) | Laurea magistrale in Ingegneria delle Telecomunicazioni, Laurea magistrale in Ingegneria Elettronica, Laurea Magistrale in Ingegneria Informatica o Laurea magistrale in Ingegneria Biomedica |
Criteri di selezione in inglese (breve descrizione) | Telecommunication engineering or electronic systems engineering or informatics engineering or biomedical engineering master degree |
Processo di selezione in italiano (breve descrizione) | per titoli e colloquio |
Processo di selezione in inglese (breve descrizione) | evaluation of titles and examination by means of an interview |
Nome dell'Ente finanziatore | Università degli Studi Firenze |
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Tipologia dell'Ente | Public research |
Paese dell'Ente | Italy |
Città | Firenze |
Sito web | http://www.unifi.it |
amministrazione@dinfo.unifi.it |
L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | No |
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Data di scadenza del bando | 24/08/2023 - alle ore 00:00 |
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Come candidarsi | Other |