Bando per assegno di ricerca
Titolo del progetto di ricerca in italiano | Modellazione del processo di formatura di FML adhesive free a matrice termoplastica |
---|---|
Titolo del progetto di ricerca in inglese | Modeling of the forming process of adhesive free thermoplastic matrix FML |
Settore Concorsuale | 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione |
S.S.D | ING-IND/16 - TECNOLOGIE E SISTEMI DI LAVORAZIONE |
Descrizione sintetica in italiano | attività assegnista: Test di formatura a caldo: utilizzo della tecnologia di hot-pressing per formare e saldare i componenti, progettazione di diversi set di stampi in base ai parametri investigati; Prove sperimentali di processo; Caratterizzazione dei campioni realizzati: misurazione delle caratteristiche geometriche, valutazione delle caratteristiche meccaniche; Valutazione dei risultati: analisi della correlazione tra i parametri di processo e le caratteristiche delle parti; Definizione degli indicatori chiave di prestazione; Sviluppo e calibrazione dei modelli numerici: sviluppo di un modello numerico a livello microscopico per comprendere la relazione tra substrati interagenti e prestazioni complessive delle giunzioni; validazione del modello numerico: esecuzione del modello tarato per valutarne le capacità di previsione, spiegazione dei fenomeni fisici coinvolti processo e quantificazione del loro impatto sulla resistenza delle giunzioni e sui meccanismi di delaminazione |
Descrizione sintetica in inglese | The activities to be carried out by the grant holder will include: Hot-pressing experiments: Use of hot-pressing technology for forming and joining, design of different tool sets based on investigated parameters; Experimental trials; Characterization of the samples: measuring geometrical characteristics, assessing mechanical characteristics. Results assessment: analyzing correlation between process parameters and part characteristics; Definition of Key Performance Indicators; (vi)Set up and calibration of numerical modeling: model design and calibration, developing a numerical model at the microscale level to understand the relationship between interacting substrates and overall joint performance; Validation of numerical modeling: running the calibrated model to assess its predicting capabilities, explaining physical phenomena involved in the simulation and their impact on joint strength and delamination mechanisms |
Data del bando | 25/09/2023 |
Numero di assegnazioni per anno | 1 |
Stanziamento annuale (indicativo) | 20500 |
Periodicità | mensile |
E' richiesta mobilità internazionale? | yes |
Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
Paesi di residenza dei candidati |
International |
Nazionalità dei candidati |
International |
Sito web del bando | http://www.dii.unipd.it/bandi |
Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Early stage researcher or 0-4 yrs (Post graduate) |
---|---|
Il contratto prevede la copertura delle prestazioni sociali? | yes |
Importo annuale | 20500 |
Valuta | Euro |
Comprende lo stipendio dell'assegnista | yes |
Comprende vitto e spese di viaggio | no |
Comprende il costo della ricerca | no |
Massima durata dell'assegno (mesi) | 12 |
Nome dell'Ente finanziatore | Dipartimento di ingegneria industriale - Università degli Studi di Padova |
---|---|
Tipologia dell'Ente | Public research |
Paese dell'Ente | Italy |
Città | PADOVA |
Codice postale | 35131 |
Indirizzo | VIA GRADENIGO 6/A |
Sito web | http://www.dii.unipd.it |
contratti.dii@unipd.it |
L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | No |
---|
Data di scadenza del bando | 10/10/2023 - alle ore 00:00 |
---|---|
Come candidarsi | https://pica.cineca.it/unipd/ |