Torna ai risultati della ricercaBando per assegno di ricerca
| Titolo del progetto di ricerca in italiano | Modellizzazione numerica della resistenza meccanica dei giunti tra nanofili metallici per elettrodi flessibili trasparenti |
|---|---|
| Titolo del progetto di ricerca in inglese | Modeling of the mechanical resistance of metal nanowire junctions for flexible electrodes |
| Campo principale della ricerca | Engineering |
| Sottocampo della ricerca | Materials Engineering |
| Settore Concorsuale | 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione |
| S.S.D | ING-IND/21 - METALLURGIA |
| Descrizione sintetica in italiano | lo scopo del progetto è di investigare, utilizzando simulazioni numeriche, le proprietà meccaniche e di trasmissione termica delle giunzioni metalliche che si formano durante produzione dei reticoli metallici impiegati come conduttori negli elettrodi trasparenti flessibili. Le simulazioni numeriche saranno di tipo atomistico e i risultati saranno utilizzati come input per un modello a più larga scala basato sul metodo agli elementi finiti. L’assegnista si occuperà di sviluppare un modello numerico per la saldatura a freddo e a caldo delle giunzioni tra nanofili di rame e argento e confronterà la risposta meccanica a vari tipi di sollecitazioni, e per diverse geometrie dei fili in giunzione. Calcolerà le perdite termiche della giunzione e le correlerà alla perdita di resistenza meccanica |
| Descrizione sintetica in inglese | the aim of this project is to investigate by means of computer simulations the mechanical and thermal response of nanowire junctions formed during production of nanowire networks for transparent and flexible electrodes. The modelling technique to be employed are atomistic simulations, which will be used to inform a larger scale finite-element based model for the simulation of the full network. The researcher will model the cold and hot welding between copper and silver nanowires and compute their mechanical response to different types of loading. He will then compute the thermal dissipation of junctions and correlate it to the loss in mechanical properties |
| Data del bando | 28/11/2023 |
| Numero di assegnazioni per anno | 1 |
| Stanziamento annuale (indicativo) | 23889 |
| Periodicità | mensile |
| E' richiesta mobilità internazionale? | no |
| Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
| Paesi di residenza dei candidati |
International |
| Nazionalità dei candidati |
International |
| Sito web del bando | https://protocollo.unipd.it/albo/viewer |
| Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Early stage researcher or 0-4 yrs (Post graduate) |
|---|---|
| Il contratto prevede la copertura delle prestazioni sociali? | yes |
| Importo annuale | 19367 |
| Valuta | Euro |
| Comprende lo stipendio dell'assegnista | yes |
| Comprende vitto e spese di viaggio | no |
| Comprende il costo della ricerca | no |
| Altri costi in italiano | Contributi previdenziali ed assistenziali |
| Altri costi in inglese | Social security contributions |
| Massima durata dell'assegno (mesi) | 12 |
| Criteri di selezione in italiano (breve descrizione) | Titoli e colloquio |
| Criteri di selezione in inglese (breve descrizione) | Comparative assessment and interview |
| Processo di selezione in italiano (breve descrizione) | Valutazione comparativa di titoli, curriculum scientifico-professionale, produttività scientifica e colloquio |
| Processo di selezione in inglese (breve descrizione) | Comparative assessment of qualifications, scientific and professional curriculum, scientific productivity and interview |
| Nome dell'Ente finanziatore | Dipartimento di ingegneria industriale - Università degli Studi di Padova |
|---|---|
| Tipologia dell'Ente | Public research |
| Paese dell'Ente | Italy |
| Città | Padova |
| Codice postale | 35131 |
| Indirizzo | Via G. Gradenigo, 6/a |
| Sito web | http://www.dii.unipd.it |
| contratti.dii@unipd.it | |
| Telefono | +39 049 8277500 |
| L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | No |
|---|
| Data di scadenza del bando | 18/12/2023 - alle ore 00:00 |
|---|---|
| Come candidarsi | https://pica.cineca.it/unipd/ |