Torna ai risultati della ricercaBando per assegno di ricerca
| Titolo del progetto di ricerca in italiano | Analisi dello stress termomeccanico su dispositivi di potenza per applicazioni in sistemi ad alto rendimento energetico. |
|---|---|
| Titolo del progetto di ricerca in inglese | Thermomechanical stress analysis of power devices for applications in high efficiency systems. |
| Settore Concorsuale | 02 - Scienze fisiche |
| S.S.D | FIS/03 - FISICA DELLA MATERIA |
| Descrizione sintetica in italiano | L’assegno di ricerca si inquadra in un progetto PON che ha l’obiettivo di sviluppare tecnologie e moduli di potenza ad elevata affidabilità ed efficienza energetica. La stima dell’ affidabilità può avvenire tramite un modello matematico, fortemente interdisciplinare, basato sull’identificazione e sull’analisi dei meccanismi fisici che conducono al fallimento. Inoltre, indagando la fisica dei fallimenti si possono ottenere indicazioni preziose per ottimizzare i dispositivi. Il principale tipo di fallimento riscontrato nei moduli di potenza IGBT consiste nella disconnessione delle saldature dovuta ai cicli termici ed all’elettromigrazione. Lo studio dei cicli termici più veloci richiede lo sviluppo di tecniche di microscopia infrarossa ad alta velocità. Gli obiettivi del presente assegno di ricerca sono: lo studio della distribuzione termica sulla superficie dei moduli di potenza, dello stress termo meccanico delle saldature e la costruzione di un modello di affidabilità che, sulla base |
| Descrizione sintetica in inglese | The research grant is part of a PON research project that has the general objective of developing high reliability and efficiency power modules. To evaluate the reliability a mathematical model is needed. It should be, interdisciplinary and based on the identification and analysis of physical mechanisms that lead to failure. Moreover, investigating the physics of failures, valuable information for optimizing the devices can be obtained. The main type of failure experienced by the IGBT power modules consists in solder joint disconnecting due to thermal cycling and to the electromigration. The study of faster thermal cycles requires the development of high speed infrared microscopy techniques. The targets of this research grant are: the study of the temperature distribution on the power modules surface, the study of the thermo mechanical stress of the solder joint, and the construction of a model, based on the failure mechanisms, able to evaluate the modules lifetime starting from the s |
| Data del bando | 07/06/2012 |
| E' richiesta mobilità internazionale? | no |
| Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
| Paesi di residenza dei candidati |
All |
| Nazionalità dei candidati |
All |
| Sito web del bando | http://ww2.unime.it/assric |
| Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Experienced researcher or 4-10 yrs (Post-Doc) |
|---|---|
| Importo annuale | 19367 |
| Valuta | Euro |
| Comprende lo stipendio dell'assegnista | yes |
| Comprende vitto e spese di viaggio | no |
| Comprende il costo della ricerca | no |
| Nome dell'Ente finanziatore | Università degli Studi di Messina |
|---|---|
| Tipologia dell'Ente | Public research |
| Paese dell'Ente | Italy |
| Città | Messina |
| Sito web | http://www.unime.it |
| sbertino@unime.it | |
| Telefono | +39 090 676 8571 |
| L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | No |
|---|
| Data di scadenza del bando | 07/07/2012 - alle ore 00:00 |
|---|---|
| Come candidarsi | Other |