Bando per assegno di ricerca
Titolo del progetto di ricerca in italiano | Progettazione thermal-aware di architetture many core in tecnologia ultrascalata |
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Titolo del progetto di ricerca in inglese | Thermal-aware design of many core architectures in ultra-scaled technology |
Campo principale della ricerca | Engineering |
Sottocampo della ricerca | Electronic engineering |
Settore Concorsuale | 01 - Scienze matematiche e informatiche |
S.S.D | - |
Descrizione sintetica in italiano | L'obiettivo è quello di sviluppare concetti di micro-architettura e macro-architettura legati ai vincoli termici in architetture multi-core. Ciò è in linea con l'obiettivo del progetto ERC MultiTherMan, cioè di sviluppare architetture con una migliore scalabilità in termini di thermal design power (TDP). Il lavoro dovrà mirare ad aumentare la potenza che un chip può dissipare senza violare una temperatura massima di set-point con una configurazione di raffreddamento dato. La soluzione è di evitare il più possibile sbalzi di temperatura e non uniformità (hot spot). I ricercatori hanno proposto diverse tecniche micro-architetturali per evitare hot-spot , e più in generale, hanno dimostrato che architetture omogenee con interleaving grana sottile di cores caldi e memorie fredde sono molto più TDP-friendly rispetto ad architetture a grana grossa, in quanto sfruttano il filtraggio passa-basso spaziale intrinseco nella propagazione del calore. |
Descrizione sintetica in inglese | The goal is to develop micro-architectural and macro-architectural concepts related to thermal awareness in multi-core architectures. This is in line with the goal of the ERC MultiTherMan project, i.e. to develop architectures with improved thermal design power (TDP) scalability. The work should aim at increasing the power that a chip can dissipate without violating a maximum temperature set-point with a given cooling setup. The key is avoiding as much as possible major temperature non-uniformities (hot spots). The work, in the context of the MultiThermMan project will develop a new generation of 3D-integrated, heterogeneous architectures which will minimize peak temperature for a given power consumption budget, while maintaining high performance. |
Data del bando | 28/11/2012 |
Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
Paesi di residenza dei candidati |
All |
Nazionalità dei candidati |
All |
Sito web del bando | https://www.aric.unibo.it/AssegniRicerca/BandiPubblicati/zz_Bandi_din.aspx |
Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Early stage researcher or 0-4 yrs (Post graduate) |
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Criteri di selezione in italiano (breve descrizione) | il bando e la modulistica per partecipare alla procedura di valutazione comparativa sono disponibili all'indirizzo: https://www.aric.unibo.it/AssegniRicerca/BandiPubblicati/zz_Bandi_din.aspx |
Criteri di selezione in inglese (breve descrizione) | to apply for research grants fill out the form available at the following address: https://www.aric.unibo.it/AssegniRicerca/BandiPubblicati/zz_Bandi_din.aspx |
Nome dell'Ente finanziatore | ALMA MATER STUDIORUM - UNIVERSITA' DI BOLOGNA - - DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA DELL'ENERGIA ELETTRICA E DELL'INFORMAZIONE "GUGLIELMO MARCONI" |
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Tipologia dell'Ente | Public research |
Paese dell'Ente | Italy |
Città | Bologna |
Sito web | http://www.unibo.it |
a.villa@unibo.it |
L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | Fp7/Ideas-ERC |
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Data di scadenza del bando | 14/12/2012 |
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Come candidarsi | Other |