Bando per assegno di ricerca
Titolo del progetto di ricerca in italiano | Thermal modeling and simulation for multi-core platform |
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Titolo del progetto di ricerca in inglese | Thermal modeling and simulation for multi-core platform |
Campo principale della ricerca | Engineering |
Sottocampo della ricerca | Electronic engineering |
Settore Concorsuale | 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione |
S.S.D | - |
Descrizione sintetica in italiano | Il principale obiettivo scientifico del piano formativo è in primo luogo quello di sviluppare la conoscenza e lo studio dei sistemi di dissipazione termica dei dispositivi elettronici di ultima generazione. In particolare, l’enfasi sarà sull’ approccio di sistema rispetto ad uno studio più microarchitetturale. Fanno parte del piano formativo lo studio di algoritmi avanzati per l’estrazione dei modelli termici dalla piattaforme HW direttamente in situ. Privilegiando soluzioni ricorsive, distribuite e tolleranti al rumore di misura. Verrà inoltre studiata la loro integrazione in politiche di controllo termico predittivo. In secondo luogo, il piano formativo prevede anche una fase di training sull’accelerazione della simulazione termica su piattaforme multicore e la co-simulazione termica funzionale insieme ad una fase esplorativa delle capacità HW di monitoring della temperatura in piattaforme multicore e dello stack software necessario alla corretta gestione di tali informazioni. |
Descrizione sintetica in inglese | The main scientific objective of this educational plan is to develop the knowledge of the thermal dissipation systems in the next generation electronic devices and its system level implications. In this plan will be first studied advanced algorithm for self-learning of the thermal model of HW multicore platform. The main focus will be on the design of recursive, distributed and noise-tolerant solutions. Will be also studied the integration of the model learnt within predictive thermal control solutions. Second, the plan includes a training phase on the acceleration of thermal-functional co-simulation in multicore architectures together with an exploration of the HW monitoring capacity of next generation multicore platform and the software stack needed to integrate them with the thermal control layers. |
Data del bando | 28/11/2012 |
Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
Paesi di residenza dei candidati |
All |
Nazionalità dei candidati |
All |
Sito web del bando | https://www.aric.unibo.it/AssegniRicerca/BandiPubblicati/zz_Bandi_din.aspx |
Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Early stage researcher or 0-4 yrs (Post graduate) |
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Criteri di selezione in italiano (breve descrizione) | il bando e la modulistica per partecipare alla procedura di valutazione comparativa sono disponibili all'indirizzo: https://www.aric.unibo.it/AssegniRicerca/BandiPubblicati/zz_Bandi_din.aspx |
Criteri di selezione in inglese (breve descrizione) | to apply for research grants fill out the form available at the following address: https://www.aric.unibo.it/AssegniRicerca/BandiPubblicati/zz_Bandi_din.aspx |
Nome dell'Ente finanziatore | ALMA MATER STUDIORUM - UNIVERSITA' DI BOLOGNA - - DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA DELL'ENERGIA ELETTRICA E DELL'INFORMAZIONE "GUGLIELMO MARCONI" |
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Tipologia dell'Ente | Public research |
Paese dell'Ente | Italy |
Città | Bologna |
Sito web | http://www.unibo.it |
a.villa@unibo.it |
L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | Fp7/Ideas-ERC |
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Data di scadenza del bando | 13/12/2012 - alle ore 00:00 |
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Come candidarsi | Other |