Torna ai risultati della ricercaBando per assegno di ricerca
| Titolo del progetto di ricerca in italiano | Integrazione di sistema per testing su wafer di dispositivi digitali basati su interfaccia contactless |
|---|---|
| Titolo del progetto di ricerca in inglese | Wafer testing platform for digital devices based on contactless interface |
| Campo principale della ricerca | Engineering |
| Sottocampo della ricerca | Electronic engineering |
| Settore Concorsuale | 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione |
| S.S.D | - |
| Descrizione sintetica in italiano | Le metodologie di collaudo e test di circuiti integrati su wafer avvengono attraverso delle interfacce costituite da probe card a contatto diretto con dispositivi e macchine di collaudo che forniscono i segnali elettrici da e verso il dispositivo. I progressi che consentono la realizzazione di prodotti complessi e con elevato numero di pins di ingresso e uscita hanno evidenziato limitazioni nelle tecniche di collaudo standard e accresciuto i costi. Le principali limitazioni sono legati al contatto fisico tra i needles della probe card e il dispositivo integrato su wafer. Le tecniche che consentono un contatto non diretto e basate sulla comunicazione dei segnali verso e dal dispositivo su principi di tipo prossimità ad accoppiamento capacitivo hanno interesse crescente. Infatti, l’eliminazione del contatto fisico consente di ridurre i danni su pins di ingresso e uscita e eliminano gli effetti parassiti con miglioramento delle prestazioni in termini di frequenza di funzionamento |
| Descrizione sintetica in inglese | Nowadays, wafer testings for integrated circuits are realized through interfaces composed by probe cards in direct contact with devices and test equipments that provide and receive electrical signals to and from the devices. Advances in semiconductor technologies, that allow the production of more complex devices with high number of I/O pins, have highlighted some restriction in the standard testing techniques and have increased costs. The main restrictions are due to the direct contact between probe card “needles” and the device integrated on wafer. The testing approaches that allow a contactless communication based on signal transmission to and from the devices by capactive or inductive coupling have increasing interest. The elimination of direct contact allows to reduce damages on device I/O pins and removes the parasitic effects with performances improvement in terms of operating frequency. |
| Data del bando | 06/12/2012 |
| Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
| Paesi di residenza dei candidati |
All |
| Nazionalità dei candidati |
All |
| Sito web del bando | https://www.aric.unibo.it/AssegniRicerca/BandiPubblicati/zz_Bandi_din.aspx |
| Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Early stage researcher or 0-4 yrs (Post graduate) |
|---|---|
| Criteri di selezione in italiano (breve descrizione) | il bando e la modulistica per partecipare alla procedura di valutazione comparativa sono disponibili all'indirizzo: https://www.aric.unibo.it/AssegniRicerca/BandiPubblicati/zz_Bandi_din.aspx |
| Criteri di selezione in inglese (breve descrizione) | to apply for research grants fill out the form available at the following address: https://www.aric.unibo.it/AssegniRicerca/BandiPubblicati/zz_Bandi_din.aspx |
| Nome dell'Ente finanziatore | ALMA MATER STUDIORUM - UNIVERSITA' DI BOLOGNA - - CENTRO DI ECCELLENZA ARCES -CENTRO DI RICERCA SUI SISTEMI ELETTRONICI … |
|---|---|
| Tipologia dell'Ente | Public research |
| Paese dell'Ente | Italy |
| Città | Bologna |
| Sito web | http://www.unibo.it |
| elena.bazzocchi@unibo.it | |
| Telefono | +39 0547 339239 |
| L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | No |
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| Data di scadenza del bando | 21/12/2012 - alle ore 00:00 |
|---|---|
| Come candidarsi | Other |