Torna ai risultati della ricercaBando per assegno di ricerca
| Titolo del progetto di ricerca in italiano | Sviluppo di un modello di affidabilità per moduli IGBT |
|---|---|
| Titolo del progetto di ricerca in inglese | Development of a reliability model for IGBT modules |
| Settore Concorsuale | 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione |
| S.S.D | ING-IND/32 - CONVERTITORI, MACCHINE E AZIONAMENTI ELETTRICI |
| Descrizione sintetica in italiano | I moduli IGBT contengono vari elementi a semiconduttore assemblati su un unico supporto e connessi fra loro e con l’esterno, per mezzo di conduttori saldati direttamente sulla metallizzazione dei dispositivi. Tali saldature sono sottoposte a sollecitazioni termodinamiche in conseguenza delle variazioni della corrente che attraversa il dispositivo. La fatica termomeccanica indotta può portare alla disconnessione dei conduttori di collegamento, ciò comporta un progressivo degrado delle caratteristiche termiche ed elettriche del modulo, fino al fallimento completo. Obiettivo dell’attività di ricerca è sviluppare un modello per la predizione della vita utile di moduli IGBT. L’attività di ricerca sarà quindi indirizzata all’individuazione di relazioni matematiche in grado di correlare il tempo di vita dei moduli ai parametri di stress caratterizzanti il meccanismo di fallimento legato alla degradazione delle saldature. |
| Descrizione sintetica in inglese | IGBT modules contain several single semiconductor devices mounted on the same support and connected to each other and to external connections by means of wires, directly bonded on the metallization of the devices. These bonds are subjected to thermodynamic stress caused by variations of the current flowing through the device that can lead to the disconnection of the wires and to a progressive deterioration of the thermal and electrical characteristics of the module, up to a complete failure. The goal of the project is the development of a mathematical model able to predict the lifetime of IGBT modules. The research activity will deal with the identification of suitable mathematical relationships correlating the lifetime, to a set of stress parameters characterizing the specific failure mechanism. |
| Data del bando | 16/01/2013 |
| Numero di assegnazioni per anno | 1 |
| E' richiesta mobilità internazionale? | no |
| Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
| Paesi di residenza dei candidati |
All |
| Nazionalità dei candidati |
All |
| Sito web del bando | http://ww2.unime.it/assric/ |
| Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Experienced researcher or 4-10 yrs (Post-Doc) |
|---|---|
| Il contratto prevede la copertura delle prestazioni sociali? | no |
| Importo annuale | 19367 |
| Valuta | Euro |
| Comprende lo stipendio dell'assegnista | yes |
| Comprende vitto e spese di viaggio | no |
| Comprende il costo della ricerca | no |
| Nome dell'Ente finanziatore | Università degli Studi di Messina |
|---|---|
| Tipologia dell'Ente | Public research |
| Paese dell'Ente | Italy |
| Città | Messina |
| Codice postale | 98122 |
| Indirizzo | Piazza Pugliatti,1 |
| Sito web | http://www.unime.it |
| sbertino@unime.it | |
| Telefono | 0906768571 |
| L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | No |
|---|
| Data di scadenza del bando | 05/02/2013 - alle ore 00:00 |
|---|---|
| Come candidarsi | Other |