Torna ai risultati della ricercaBando per assegno di ricerca
| Titolo del progetto di ricerca in italiano | Tecniche di modellizzazione, simulazione e ottimizzazione di fenomeni termici e di invecchiamento in sistemi di calcolo many-core |
|---|---|
| Titolo del progetto di ricerca in inglese | Modeling, simulation and optimization of thermal/reliability features in many-core architectures |
| Settore Concorsuale | 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione |
| S.S.D | - |
| Descrizione sintetica in italiano | Sviluppo di una metodologia di progetto di architetture di calcolo many-core con enfasi verso politiche di gestione in grado di controllare il profilo termico del sistema multi-core e del sottosistema di trasporto dell’informazione. I principali obiettivi sono: i) riduzione del consumo energetico, ii) riduzione dei fenomeni di invecchiamento dei dispositivi, iii) riduzione dei costi, iv) creazione di metriche di qualità da usare in sistemi di gestione a livello dell’intera piattaforma di elaborazione. Per dimostrare la validità delle metodologie saranno sviluppati dei prototipi software, in parte basati su tool esistenti, per la simulazione architetturale, di potenza e per la creazione di mappe termiche. I risultati, contenuti in report scritti in inglese, potrebbero essere usati nell’ambito di progetti finanziati e presentati in occasione di conferenze e meeting di progetto internazionali. Lo svolgimento dell’attività potrebbe richiedere viaggi e permanenze all’estero. |
| Descrizione sintetica in inglese | The objective of the activity is to identify a methodology to design many core platforms focusing on the energy related aspects of the design of both the computing and interconnect subsystems. The main goals are: i) energy consumption reduction; ii) mitigation of the device ageing; iii) cost reduction; iv) creation of metrics to be used by a system-wide management systems. The validation of the proposed methodology requires the development of software prototypes, possibly based on customization of existing tools, to simulate the behavior of an architecture as well as it power consumption and the thermal profile of the chip. The results will be summarized in reports written in English that will be used to the purpose of international projects and possibly presented during conferences and project meetings. The execution of the activity may require to travel sporadically or to stay abroad for longer periods of time. |
| Data del bando | 30/01/2013 |
| Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
| Paesi di residenza dei candidati |
All |
| Nazionalità dei candidati |
All |
| Sito web del bando | http://www.polimi.it/lavora-con-noi/collaborazioni-di-ricerca/assegnidiricerca/ |
| Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Early stage researcher or 0-4 yrs (Post graduate) |
|---|---|
| Processo di selezione in italiano (breve descrizione) | Per partecipare alla selezione, si prega di leggere il bando disponibile sul sito web: http://www.polimi.it/lavora-con-noi/collaborazioni-di-ricerca/assegnidiricerca/ |
| Processo di selezione in inglese (breve descrizione) | In order to participate in the selection, please read the notice of selection (“bando”) available at the following website: http://www.polimi.it/lavora-con-noi/collaborazioni-di-ricerca/assegnidiricerca/ |
| Nome dell'Ente finanziatore | Dipartimento di Elettronica, Informazione e Bioingegneria |
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| Tipologia dell'Ente | Public research |
| Paese dell'Ente | Italy |
| Città | MILANO |
| Sito web | http://www.dei.polimi.it |
| assegniricerca@polimi.it |
| L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | Fp7/Other |
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| Data di scadenza del bando | 01/03/2013 - alle ore 00:00 |
|---|---|
| Come candidarsi | Other |