Torna ai risultati della ricercaBando per assegno di ricerca
| Titolo del progetto di ricerca in italiano | Riciclo del materiale di scarto prodotto dal taglio dei lingotti di silicio |
|---|---|
| Titolo del progetto di ricerca in inglese | Silicon kerf loss recycling |
| Campo principale della ricerca | Engineering |
| Sottocampo della ricerca | Industrial engineering |
| Settore Concorsuale | 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione |
| S.S.D | ING-IND/31 - ELETTROTECNICA |
| Descrizione sintetica in italiano | Il fotovoltaico è un mercato in rapida espansione per soddisfare la domanda di energia rinnovabile. La possibilità di riciclare la materia prima è una grave preoccupazione della industria fotovoltaica, perché fino al 50% di questa preziosa risorsa viene persa durante il wafering (taglio dei blocchi di silicio in fogli sottili, wafer). Attualmente, la maggior parte dei lingotti di silicio vengono tagliati in wafer sottili con un taglio abrasivo (LAS) ottenuto grazie a lame con particelle abrasive di carburo di silicio. Il carburo di silicio non è separabile dalla polvere di silicio in modo semplice ed economico. Il FAS più recente utilizza particelle di diamante fissati al filo di taglio. Si prevede che FAS sostituirà LAS quasi completamente fino al 2020 per il wafering di silicio poly / mono-cristallino. Lo scopo del progetto SIKELOR è quello di riciclare la perdita FAS con soluzioni sostenibili sia in termini energetici che economici. |
| Descrizione sintetica in inglese | Solar energy direct conversion to electricity is expanding rapidly to satisfy the demand for renewable energy. The most efficient commercial photovoltaic solar cells are based on silicon. While the reuse of feedstock is a severe concern of the photovoltaic industry, up to 50% of the valuable resource is lost into sawdust during wafering. Presently, the majority of silicon ingots are sliced in thin wafers by LAS (loose abrasive sawing) using slurry of abrasive silicon carbide particles. The silicon carbide is not separable from the silicon dust in an economical way. The newer FAS (fixed abrasive sawing) uses diamond particles fixed to the cutting wire. It is expected that FAS will replace LAS almost completely until 2020 for poly/mono-crystalline wafering. The intention of the proposed project is to recycle the FAS loss aiming at a sustainable solution. |
| Data del bando | 18/11/2013 |
| Numero di assegnazioni per anno | 1 |
| Stanziamento annuale (indicativo) | 21304 |
| Periodicità | 12 mesi |
| E' richiesta mobilità internazionale? | no |
| Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
| Paesi di residenza dei candidati |
All |
| Nazionalità dei candidati |
All |
| Sito web del bando | http://www.dii.unipd.it |
| Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Experienced researcher or 4-10 yrs (Post-Doc) |
|---|---|
| Il contratto prevede la copertura delle prestazioni sociali? | no |
| Importo annuale | 21304 |
| Valuta | Euro |
| Comprende lo stipendio dell'assegnista | yes |
| Comprende vitto e spese di viaggio | yes |
| Comprende il costo della ricerca | yes |
| Altri costi in italiano | contributi previdenziali e assistenziali |
| Altri costi in inglese | social security contributions |
| Massima durata dell'assegno (mesi) | 12 |
| Criteri di selezione in italiano (breve descrizione) | titoli e colloquio |
| Criteri di selezione in inglese (breve descrizione) | comparative assessment and interview |
| Processo di selezione in italiano (breve descrizione) | valutazione comparativa di titoli, curriculum scientifico-professionale, produttività scientifica e colloquio |
| Processo di selezione in inglese (breve descrizione) | comparative assessment of qualifications, scientific and professional curriculum, scientific productivity and interview |
| Nome dell'Ente finanziatore | Università degli Studi di Padova - Dipartimento di Ingegneria Industriale |
|---|---|
| Tipologia dell'Ente | Public research |
| Paese dell'Ente | Italy |
| Città | Padova |
| Codice postale | 35124 |
| Indirizzo | Via Gradenigo, 6/A |
| Sito web | http://www.dii.unipd.it |
| servizio.contratti@dii.unipd.it | |
| Telefono | 049-8277500 |
| L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | Fp7/Other |
|---|
| Data di scadenza del bando | 04/12/2013 |
|---|---|
| Come candidarsi | Other |