Bando per assegno di ricerca
Titolo del progetto di ricerca in italiano | id 1215 Tecnologie per il packaging avanzato e l'integrazione di dispositivi in silicon photonics |
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Titolo del progetto di ricerca in inglese | id 1215 Advanced packaging technology and integration for silicon photonics devices |
Settore Concorsuale | 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione |
S.S.D | ING-INF/03 - TELECOMUNICAZIONI |
Descrizione sintetica in italiano | La ricerca è relativa alla progettazione e sviluppo di tecniche innovative di packaging applicabili a dispositivi realizzati in silicon photonics per realizzare componenti ottici direttamente connettibili. La ricerca comprende parti di progettazione e sviluppo di processi tecnologici per l'upgrade di specifiche apparecchiature disponobili nel laboratorio TeCIP |
Descrizione sintetica in inglese | The research is related to design and develop innovative packaging techniques applicable to silicon photonics devices for realising pluggable final optical components. Research will include package parts design as well technology process development for the upgrade of specific equipment of the TeCIP lab. |
Data del bando | 27/10/2014 |
Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
Paesi di residenza dei candidati |
All |
Nazionalità dei candidati |
All |
Sito web del bando | http://www.sssup.it/assegniricerca |
Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
More Experienced researcher or >10 yrs (Senior) |
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Nome dell'Ente finanziatore | SCUOLA SUPERIORE SANT'ANNA |
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Tipologia dell'Ente | Public research |
Paese dell'Ente | Italy |
Città | PISA |
Sito web | http://www.sssup.it |
assegniricerca@sssup.it |
L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | No |
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Data di scadenza del bando | 18/11/2014 - alle ore 00:00 |
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Come candidarsi | http://www.sssup.it/gbc_fe_bandi_detail.jsp?ID_LINK=13149&area=6&id_context=51092&feLinkID=12729&active=yes |