Bando per assegno di ricerca
Titolo del progetto di ricerca in italiano | Microlavorazioni e misura e scansione 3D di micro componenti (progetto MICROTRONIC)” |
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Titolo del progetto di ricerca in inglese | Micro machining and micro measures on mechatronic components (MICROTRONIC project) |
Settore Concorsuale | 09 - Ingegneria industriale e dell'informazione |
S.S.D | ING-IND/16 - TECNOLOGIE E SISTEMI DI LAVORAZIONE |
Descrizione sintetica in italiano | Il progetto di ricerca verte nel settore delle microlavorazioni e misura microscopica delle superfici lavorate, approfondendo le potenzialità offerte da diverse tecnologie di produzione,per l’ottenimento di micro-forature, micro-fresature(anche 3D),e di misura di superfici 3D a livello microscopico, per la produzione di componenti meccatronici sia qualitative che quantitative.Si opererà con tecniche di micro-lavorazioni per asportazione di truciolo, operate con micro-utensili di foratura e fresatura,capaci di offrire precisione sub-millimetrica,sfruttando i vantaggi delle tecniche di asportazione di truciolo di lavorazioni per caratteristiche di forma complesse che si sviluppano in 3D in una scala micrometrica.Si andrà a operare su sistemi di misura e investigazione come sistemi di video microscopia digitale 3D ad alta risoluzione,strumenti interferometrici per metrologia ottica 3D,senza contatto di nuova generazione con rilievo delle superfici con risoluzione in Z di 0,1 nm. |
Descrizione sintetica in inglese | The research project will focus in micromachining field and in microscopic measurement of the machined surfaces, deepening the potential offered by different production technologies, for obtaining micro- drilling, micro- milling (also 3D), and 3D surfaces measurement in microscopic level, to implement new processes of the mechatronic components production in qualitative and quantitative terms. In this project will be used micro - machining techniques, made with micro- milling and drilling tools, able to offer tool placements with sub-millimeter precision, using the advantages of the chip removal machining techniques for 3D complex features that develop in a micrometer scale. In addition, measurement and investigation systems such as digital video microscopy and no-contact 3D high-resolution interferometric instruments for 3D optical metrology, (with a resolution of 0.1 nm in Z) will be used, with particular attention to measurements with micro-photogrammetric techniques |
Data del bando | 18/02/2015 |
Numero di assegnazioni per anno | 1 |
Paesi in cui può essere condotta la ricerca |
Italy |
Paesi di residenza dei candidati |
EUROPE |
Nazionalità dei candidati |
EUROPE |
Sito web del bando | http://www.poliba.it |
Destinatari dell'assegno di ricerca (of target group) |
Experienced researcher or 4-10 yrs (Post-Doc) |
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Valuta | Euro |
Altri costi in italiano | E’ richiesto che il candidato alleghi alla domanda di partecipazione alla procedura per il conferimento dell’assegno, ricevuta di versamento pari ad € 25,82 a favore del Politecnico di Bari, Via Amendola n. 126/B, 70126, BARI - ITALIA, C/C 9704,come richiesto dal bando di selezione |
Altri costi in inglese | Candidates are requested to forward receipt of payment of € 25,82 in favour of Politecnico di Bari, Via Amendola n. 126/b, 70126 BARI - ITALY, C/C 9704, together with the application for attending the procedure for awarding the research grant, as demanded by the announcement of selection |
Criteri di selezione in italiano (breve descrizione) |
VALUTAZIONE PER TITOLI E COLLOQUIO |
Criteri di selezione in inglese (breve descrizione) | Assessment on the basis of academic qualifications and an oral examination |
Nome dell'Ente finanziatore | POLITECNICO DI BARI |
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Tipologia dell'Ente | Public research |
Paese dell'Ente | Italy |
Città | Bari |
Codice postale | 70126 |
Indirizzo | via Amendola 126/b |
Sito web | http://www.poliba.it |
luigimaria.galantucci@poliba.it | |
Telefono | 39 080 5962764 |
L'assegno finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | No |
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Data di scadenza del bando | 20/03/2015 - alle ore 00:00 |
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Come candidarsi | Other |