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| Titolo del progetto dell'incarico in italiano | Advanced Memory Integration Techniques for Heterogenous Mesh-of-Tiles Architectures |
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| Titolo del progetto ddell'incarico in inglese | Advanced Memory Integration Techniques for Heterogenous Mesh-of-Tiles Architectures |
| Campo principale | Engineering |
| Sottocampo | Electronic engineering |
| G.S.D. | 09/IINF-01 - ELETTRONICA |
| S.S.D | IINF-01/A - Elettronica |
| Descrizione sintetica in italiano | I recenti progressi nelle architetture modulari stanno abilitando sistemi many-core eterogenei con core general-purpose e acceleratori domain-specific. Le piattaforme RISC-V a mesh-of-tiles con unità vettoriali offrono una base scalabile per l'inferenza ML e l'elaborazione di segnali, ma superare il "memory wall" — affrontato da dispositivi PCM, computing in-memory analogico/digitale, scaling multi-chiplet e memorie 3D-stacked — resta cruciale per l'edge AI. Questo Incarico di Ricerca, allineato con ARCHYTAS, si focalizza sull'integrazione avanzata di memoria digitale per architetture mesh-of-tiles: 1) integrazione di dispositivi in-memory computing digitali e analogici; 2) modellazione di integrazione chiplet e stacking 3D; 3) sviluppo di router Network-in-Package per chiplet e stack di memoria 3D. |
| Descrizione sintetica in inglese | Recent advances in modular processor architectures are enabling heterogeneous many-core systems integrating general-purpose cores with domain-specific accelerators. RISC-V mesh-of-tiles platforms with vector units offer a scalable, energy-efficient foundation for ML inference and signal processing, but scaling edge AI efficiency still requires overcoming the "memory wall" — addressed by PCM devices, analog/digital in-memory computing, multi-chiplet scaling, and 3D-stacked memories. This Incarico di Ricerca, aligned with ARCHYTAS, focuses on advanced digital memory integration for mesh-of-tiles architectures, covering: 1) integration of digital and analog in-memory-computing devices; 2) modeling of chiplet-level integration and 3D memory stacking; 3) development of Network-in-Package routers for chiplet and 3D memory stack integration. |
| Data del bando | 14/04/2026 |
| Paesi in cui può essere condotto l'incarico |
Italy |
| Paesi di residenza dei candidati |
All |
| Nazionalità dei candidati |
All |
| Sito web del bando | https://bandi.unibo.it/ricerca/incarichi-di-ricerca |
| Destinatari dell'incarico di ricerca (of target group) |
Early stage researcher or 0-4 yrs (Post graduate) |
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| Criteri di selezione in italiano (breve descrizione) | il bando e la modulistica per partecipare alla procedura di valutazione comparativa sono disponibili all'indirizzo: https://bandi.unibo.it/ricerca/incarichi-di-ricerca |
| Criteri di selezione in inglese (breve descrizione) | to apply for research grants fill out the form available at the following address: https://bandi.unibo.it/ricerca/incarichi-di-ricerca |
| Nome dell'Ente finanziatore | ALMA MATER STUDIORUM - UNIVERSITA' DI BOLOGNA - - DIPARTIMENTO DI INGEGNERIA DELL'ENERGIA ELETTRICA E DELL'INFORMAZIONE "GUGLIELMO MARCONI" |
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| Tipologia dell'Ente | Public research |
| Paese dell'Ente | Italy |
| Città | Bologna |
| Sito web | http://www.unibo.it |
| dei.staff@unibo.it |
| L'incarico finanziato/cofinanziato attraverso un EU Research Framework Programme? | HE |
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| Data di scadenza del bando | 30/04/2026 - alle ore 23:59 |
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| Come candidarsi | Other |